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LED模組LED芯片和封裝及模組技術新趨勢

來源:admin  更新時間:2018-03-20

       LED技術的發展將主導行業的未來走向,具備技術實力的LED廠商將從競爭中脫穎而出。一方麵,技術的進步可以降低成本,提高LED在現有應用領域如照明領域的滲透率;另一方麵,LED技術的進步可以開拓新應用和新市場。在LED產業鏈中,LED芯片領域絕對高毛利環節,行業平均毛利率較高。有人認為,目前LED芯片技術的發展關鍵在於襯底材料和晶圓生長技術,近些年LED芯片企業在矽襯底氮化镓基LED研究上無大的突破,僅僅在主攻產能、藍寶石襯底材料及晶圓生長技術。

       隨著LED光效的提高,一方麵芯片越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多,從而降低單顆芯片的成本,另一方麵單芯片功率越做越大,如現在是3W,將來會往5W、10W發展。這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數,降低應用係統的成本。倒裝法、高電壓、矽基氮化镓仍將是半導體照明芯片的發展方向。
       在封裝環節中,有人認為,芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數及廣色域將是未來封裝工藝的發展趨勢。采用透明導電膜、表麵粗化技術、DBR反射器技術來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術主流;同時倒裝結構的COB/COF技術也是封裝廠家關注的重點,集成封裝式光引擎將會成為下一季研發重點。
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